中國(guó)半導(dǎo)體封裝展覽會(huì)IC Packaging Show是NEPCON China同期舉辦的專題展會(huì)，重點(diǎn)展示半導(dǎo)體封測(cè)、IC設(shè)計(jì)、探索先進(jìn)封裝工藝的EMS廠、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及半導(dǎo)體材料等行業(yè)企業(yè)。

上海半導(dǎo)體封裝展將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會(huì)、知名媒體、咨詢機(jī)構(gòu)舉辦半導(dǎo)體封裝大會(huì)，會(huì)議預(yù)計(jì)將有超20場(chǎng)主題分享，覆蓋SiP及先進(jìn)封裝&第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢(shì)、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等。

上海半導(dǎo)體展（IC Packaging Show in Show）展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將邀約各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商搭建SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場(chǎng)逐個(gè)講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示。