日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON JAPAN)由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦,目前已經(jīng)成為亞洲有影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。日本半導(dǎo)體展旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供展示最新產(chǎn)品的平臺(tái)。
日本半導(dǎo)體展Semicon Japan的展品范圍涵蓋了半導(dǎo)體設(shè)備、材料和工藝技術(shù)、晶圓制造和封裝技術(shù)、測(cè)試和測(cè)量設(shè)備、微電子制造和設(shè)計(jì)、MEMS和傳感器技術(shù)、LED和照明技術(shù)等領(lǐng)域的產(chǎn)品和服務(wù)。參展商可以在展會(huì)上展示他們的最新產(chǎn)品和技術(shù),與潛在客戶和合作伙伴建立聯(lián)系,了解市場(chǎng)需求和趨勢(shì),探索新的商業(yè)機(jī)會(huì)。
展會(huì)數(shù)據(jù)
查看更多- 展會(huì)全稱:2024日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)
- 展會(huì)別稱:東京半導(dǎo)體展
- 英文簡(jiǎn)稱:SEMICON JAPAN
- 舉辦歷史:已舉辦多屆
- 舉辦時(shí)間:2024-12-11至12-13
- 舉辦周期:一年一屆
- 舉辦地點(diǎn):日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心
- 展覽面積:14787平米
- 展商數(shù)量:752家
- 觀眾人數(shù):67613人
- 展示范圍:半導(dǎo)體先進(jìn)制造技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)密封技術(shù)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體模塊制造商、半導(dǎo)體封裝測(cè)試、IC制造、IC設(shè)計(jì)、EDA工具、LED工藝相關(guān)設(shè)備、材料、元器件、半導(dǎo)體設(shè)備
榮譽(yù)成就
發(fā)展歷程
2022年:展會(huì)面積14787平米,參展企業(yè)752家,參展觀眾67613人。