2024SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會SEMI-e（深圳半導體展）將于6月26-28日在深圳國際會展中心舉辦，該展創(chuàng)始于2018年，每年舉辦一次，現(xiàn)已發(fā)展為華南影響力廣泛、專業(yè)性強的半導體展會，值得一提的是，2024中國汽車半導體大會暨展示會將會在此基礎上舉辦，屆時將與業(yè)內(nèi)企業(yè)及精英共創(chuàng)行業(yè)新維度！

展會時間：2024年6月26-28日

展會地址：深圳國際會展中心

舉辦周期：一年一屆

展會歷史：創(chuàng)辦于2018年

SEMI-e|中國汽車半導體大會暨展示會

SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展前沿，向20多個應用領(lǐng)域提供一站式采購與技術(shù)交流平臺。

據(jù)統(tǒng)計，中國目前擁有著龐大的汽車保有量，達到了3.3億輛，其中新能源汽車數(shù)量為1820萬輛。預計全年汽車出口量將超過450萬輛。隨著車用半導體市場規(guī)模的增長，預測稱到2027年，將達到320億美元，年復合增長率將達到9%。在全球芯片短缺的情況下，國內(nèi)廠商的供應鏈導入機會增加，國產(chǎn)替代進程有望全面加速。

為汽車半導體國產(chǎn)替代搭建一個合作交流平臺，促進汽車電子新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料、新工藝及新裝備的推廣與應用。SEMI-e第六屆深圳國際半導體展將同期舉辦SEMI-e 2024汽車半導體產(chǎn)業(yè)大會，于2024 年 6 月 26-28 日在深圳國際會展中心（寶安新館）4.6.8號館舉辦，匯聚了來自全球各地的行業(yè)專家和企業(yè)代表，圍繞全球以及中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)的核心問題，聚焦中國本土汽車芯片企業(yè)，自動駕駛、新能源汽車、功率半導體產(chǎn)品和解決方案、零部件及測試等，深入剖析汽車半導體各細分領(lǐng)域的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。

SEMI-e此次盛會將匯聚汽車、半導體、電子及應用領(lǐng)域各路領(lǐng)軍企業(yè)，無縫銜接碳化硅，氮化鎵功率半導體和功率器件與汽車產(chǎn)業(yè)和消費電子、風光儲等產(chǎn)業(yè)緊密合作。同時，此次會議還將搭建一個合作交流平臺，促進汽車電子新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料、新工藝及新裝備的推廣與應用。

展品范圍

設計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)

集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

半導體專用設備&零部件展區(qū)

減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

先進材料展區(qū)

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

第三代半導體展區(qū)

氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

IC載板/陶瓷基板展區(qū)

IC載板及封裝工藝（基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學品/耗材）Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等

元器件展區(qū)

無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設備等

半導體顯示/Mini/Micro-LED展區(qū)

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯

機器視覺與傳感器展區(qū)

各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等