展會(huì)基本信息

2024年高交會(huì)-半導(dǎo)體與集成電路

展會(huì)時(shí)間：2024年11月14日—16日

展會(huì)地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)

展會(huì)介紹

作為中國科技第一展，第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)（即高交會(huì)）經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，由深圳市人民政府主辦，將于2024年11月14日—16日在深圳舉辦，展覽面積約40萬平方米，預(yù)計(jì)將有來自100余個(gè)國家和地區(qū)的5000余家知名企業(yè)與國際組織參展。本屆展會(huì)將持續(xù)重磅推出半導(dǎo)體與集成電路專題展，現(xiàn)誠摯邀請貴單位與相關(guān)負(fù)責(zé)人參展參會(huì)。

展品范圍

智能汽車展區(qū)：無人駕駛、自動(dòng)駕駛、智能汽車控制系統(tǒng)等技術(shù)及產(chǎn)品；

人工智能展區(qū)：人臉識(shí)別、虹膜識(shí)別、圖像/語音識(shí)別、服務(wù)機(jī)器人等技術(shù)及產(chǎn)品；

智能制造展區(qū)：智慧城市、智能家居、智能交通、工業(yè)機(jī)器人、3D打印等相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品；

AR/VR展區(qū)：VR、AR、MR智能硬件等增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)及產(chǎn)品；

運(yùn)動(dòng)科技展區(qū)：互聯(lián)網(wǎng)+運(yùn)動(dòng)、互聯(lián)網(wǎng)+健康、智能穿戴設(shè)備等等相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品；

專業(yè)觀眾

1.半導(dǎo)體集成電路主管部門：國家工業(yè)和信息化部、各省工信廳、各市（自治區(qū)、直轄市）縣（縣級(jí)市）工信局等主管部門相關(guān)負(fù)責(zé)人；

2.產(chǎn)業(yè)化企業(yè)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、材料、制造、封測、應(yīng)用相關(guān)企業(yè)；

3.園區(qū)：示范區(qū)、產(chǎn)業(yè)園、科技園、創(chuàng)業(yè)園等；

4.科研機(jī)構(gòu)和協(xié)會(huì)：研究院、實(shí)驗(yàn)室、行業(yè)協(xié)會(huì)、學(xué)會(huì)、高校、聯(lián)盟等；

5.渠道商：技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、代理商、服務(wù)商、貿(mào)易商等。

6.產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：涉及半導(dǎo)體、集成電路領(lǐng)域的金融公司、投資公司、技術(shù)開發(fā)公司、電商平臺(tái)、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。

7.國際觀眾：美國、日本、歐洲以及亞太地區(qū)的境外專業(yè)采購團(tuán)100余個(gè)。