2025年第7屆深圳國際半導體展(SEMI-e) 將于9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行！本屆展會將聚焦半導體行業(yè)的各個細分領域，全面展示半導體行業(yè)的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，匯聚超過900家展商。

深圳半導體展覽會以人工智能、算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案。

深圳國際半導體展覽會（SEMI-e）是華南地區(qū)頗具影響力的半導體行業(yè)盛會。以下是對深圳半導體展的詳細介紹：

一、展會基本信息

展會名稱：深圳國際半導體技術暨應用展覽會（SEMI-e）

舉辦時間：下一屆展會定于2025年9月10日至12日舉行。

舉辦地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

主辦單位：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等多家單位聯(lián)合主辦。

二、展會規(guī)模與影響力

展覽面積：預計展覽面積將達到數萬平方米，為參展商提供充足的展示空間。

參展商數量：預計將吸引超過900家半導體行業(yè)相關企業(yè)參展，涵蓋半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。

觀眾數量：預計將吸引大量專業(yè)觀眾前來參觀和交流，包括半導體行業(yè)的從業(yè)者、采購商、投資者等。

三、展品范圍

SEMI-e展會將全面展示半導體行業(yè)的新技術、新產品、新亮點和新趨勢，展品范圍包括但不限于：

芯片設計與制造：展示最新的芯片設計技術、制造工藝和流程。

集成電路：展示各種類型的集成電路產品和應用。

封測技術：展示先進的封裝和測試技術和設備。

材料與設備：展示半導體制造所需的各種材料和設備，如硅片、光刻膠、刻蝕機等。

5G新應用：展示5G技術在半導體行業(yè)的新應用和解決方案。

新型顯示技術：展示OLED、Mini/Micro LED等新型顯示技術的最新進展。

四、展會特色

專業(yè)性強：展會聚焦半導體行業(yè)，吸引了大量專業(yè)觀眾和參展商，為行業(yè)內的交流與合作提供了高效平臺。

技術前沿：展會展示了半導體行業(yè)的最新技術和產品，為參會者提供了了解行業(yè)趨勢和創(chuàng)新產品的機會。

活動豐富：展會期間將舉辦多場專業(yè)論壇、研討會和技術交流活動，為參會者提供了深入學習和交流的機會。

五、參展與觀展指南

參展商：需要提前向主辦方申請展位，并按照要求準備展品和宣傳資料。在展會期間，參展商需要積極與觀眾互動，展示產品特點和優(yōu)勢，尋求合作機會。

觀眾：可以通過展會官方網站或相關渠道獲取展會信息和門票。建議提前了解展會的展品范圍和亮點，制定觀展計劃，以便在展會期間高效地獲取所需信息和資源。

綜上所述，深圳國際半導體技術暨應用展覽會SEMI-e是半導體行業(yè)內的重要盛會之一，為參展商和觀眾提供了展示、交流、采購的一站式平臺。