2025年第33屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China）將于4月22日至24日在上海世博展覽館拉開大幕，屆時預(yù)計來自全球超500個先進(jìn)電路板組裝解決方案供應(yīng)商品牌將齊聚上海，通過“展覽展示+會議活動+商貿(mào)配對”形式，與優(yōu)質(zhì)電子制造新資源深度接洽，高效開展新業(yè)務(wù)，發(fā)現(xiàn)行業(yè)新網(wǎng)絡(luò)，拓展業(yè)務(wù)新商機(jī)。

上海國際電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會暨微電子工業(yè)展（NEPCON China）是電子制造行業(yè)的重要盛會，以下是對該展會的詳細(xì)介紹：

一、展會基本信息

展會名稱：上海國際電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會暨微電子工業(yè)展（NEPCON China）

舉辦時間：2025年4月22日至4月24日

舉辦地點(diǎn)：上海世博展覽館

展覽規(guī)模：預(yù)計展覽面積超過60,000平方米，吸引超過800家參展商和50,000名專業(yè)觀眾

主辦單位：中國貿(mào)促會電子信息行業(yè)分會

二、展會特色與亮點(diǎn)

匯聚全球頂尖供應(yīng)商：展會匯聚了來自全球各地的頂尖電子生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商，展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品。

覆蓋電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈：展品范圍涵蓋電子電路板組裝制造、貼裝技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備、測試與測量設(shè)備、半導(dǎo)體封測等多個領(lǐng)域，全面覆蓋電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈。

提供一站式解決方案：展會不僅展示產(chǎn)品和技術(shù)，還為觀眾提供一站式解決方案，幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高生產(chǎn)效率。

舉辦專業(yè)論壇和活動：展會期間將舉辦多場專業(yè)論壇、技術(shù)研討會和商務(wù)對接活動，為參展商和觀眾提供深入交流與合作的機(jī)會。

三、展品范圍

電子電路板組裝制造：包括PCB制造、電路板生產(chǎn)設(shè)備及物料等。

貼裝技術(shù)和設(shè)備：如貼片機(jī)、回流焊設(shè)備、波峰焊設(shè)備等。

焊接設(shè)備：包括各種焊接機(jī)器人、自動焊接設(shè)備等。

測試與測量設(shè)備：如在線測試儀、AOI檢測設(shè)備、X-Ray檢測設(shè)備等。

半導(dǎo)體封測：涵蓋半導(dǎo)體封裝及測試設(shè)備、半導(dǎo)體材料等。

其他：還包括電子材料、防靜電產(chǎn)品、工業(yè)自動化設(shè)備等。

四、展會意義與影響

推動行業(yè)發(fā)展：NEPCON China作為電子制造行業(yè)的重要展會，對于推動行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。

促進(jìn)國際交流：展會吸引了來自全球各地的參展商和觀眾，促進(jìn)了國際間的技術(shù)交流與合作。

引領(lǐng)行業(yè)趨勢：展會展示了電子制造行業(yè)的最新技術(shù)和產(chǎn)品趨勢，為企業(yè)提供了市場導(dǎo)向和創(chuàng)新思路。

綜上所述，上海國際電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會暨微電子工業(yè)展（NEPCON China）是電子制造行業(yè)的重要盛會之一，具有廣泛的影響力和深遠(yuǎn)的意義。無論是對于參展商還是觀眾來說，都是一個不容錯過的機(jī)會。