深圳半導體展-展會介紹
深圳國際半導體技術展覽會SEMI-e簡稱深圳半導體展，每年舉辦一屆，是國內(nèi)具有影響力的半導體展、電子展，上屆展會在深圳國際會展中心舉行，展覽面積55000平方，展商數(shù)量815家，觀眾數(shù)量40000人。
深圳半導體展SEMI-e由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦。許多企業(yè)展示了芯片設計、封裝、測試和制造技術，包括智能驅(qū)動芯片在內(nèi)的新應用解決方案也在同時舉行的峰會上被許多企業(yè)分享。結(jié)合5G應用，展覽將展示新的應用解決方案，包括通信物聯(lián)網(wǎng)應用和5G終端解決方案，以及設計、包裝、測試和制造流程、設備和材料。
深圳半導體展SEMI-e觀眾涵蓋半導體制造、設計、封裝與測試、晶圓/硅片、材料與設備、3C電子、5G通信、汽車電子、智能家電、智能終端、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、智能顯示、智能制造、機器人、智能家居、智能醫(yī)療、觸摸柔性顯示、工業(yè)自動化等富士康、華為、比亞迪、華星光電、格力智能設備、長城發(fā)展、星空科技、伯恩、創(chuàng)維等企業(yè)組團。它在半導體制造業(yè)和3C手機自動化制造技術領域建立了一個最專業(yè)的溝通、宣傳和推廣平臺。
深圳半導體展覽會SEMI-e展示了5G時代的新材料、新設備和新解決方案。包括、伯恩光學、基礎半導體、國技、建安、華潤微、深南電路、南方集成、百威存儲、沃格光電子、大足激光、泰群精機、嘉順達、拓星、吉登斯、拓普科、標準光譜、佑奧、鑫倫科技、宇晶機械等領域智能裝備和先進的解決方案商。
深圳半導體展-展品范圍
IC設計、芯片展區(qū): IC及相關電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片 5G通信芯片及方案 汽車電子芯片、安全控制芯片 數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片 LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等；
晶圓制造及封裝展區(qū): 晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板 印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等 封裝設計、測試、設備與應用制造與封測 EDA、MCU、印制電路板 封裝基板半導體材料與設備；
半導體設備展區(qū): 減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD設備、固晶機 等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機 回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機 載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱 傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺 步進電機、閥門、探針臺 潔凈室設備、水處理等；
第三代半導體專區(qū): 第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN 晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 （發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外） 電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等） 微波射頻器件（HEMT、MMIC）；
半導體材料展區(qū): 硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶 光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料 光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材 封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
電子元器件展區(qū): 無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理 傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件 晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件 PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件 二極管、三極管濾波元件 開關及元器件材料及設備等；
